Las acciones de Qualcomm han subido un 3,17% en Wall Street, aunque han llegado a dispararse un 10% en el ‘premarket’, después de que la compañía haya anunciado una colaboración multigeneracional con Amazon para habilitar chips personalizados a gran escala para centros de datos de inteligencia artificial (IA). Además, van a trabajar en soluciones de conectividad óptica de hasta 1,6 T y de próxima generación.
«A medida que las cargas de trabajo de IA crecen exponencialmente, lo que impulsa una demanda sin precedentes de capacidad de cómputo, almacenamiento, redes, ancho de banda de memoria e infraestructura energéticamente eficiente, esta colaboración reúne la infraestructura de IA integral, segura y de alto rendimiento en relación con el precio de Amazon con el liderazgo de Qualcomm Technologies en procesamiento de bajo consumo energético, diseño de silicio e integración a nivel de sistema», ha explicado la empresa.
Qualcomm Technologies y Amazon también colaborarán en soluciones de conectividad óptica de alto rendimiento diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de escala y ancho de banda de la infraestructura de IA. «Esta colaboración aprovechará las avanzadas tecnologías SerDes y DSP ópticas de Qualcomm Technologies».
Como parte de esta alianza ampliada, Qualcomm Technologies planea profundizar en el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluido Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA), con el objetivo de reducir los ciclos de diseño de chips.
«En Qualcomm nos complace colaborar con AWS en soluciones personalizadas de silicio y conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación de bajo consumo energético para ofrecer un rendimiento revolucionario y habilitar la próxima generación de infraestructura de IA«, ha señalado Cristiano Amon, presidente y consejero delegado de Qualcomm Incorporated.
Por su parte, para Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS, «esta colaboración con Qualcomm Technologies se basa en una sólida alianza y refleja nuestro compromiso compartido de superar los límites de lo posible». «Al trabajar juntos en chips personalizados y conectividad avanzada, ofrecemos a nuestros clientes una infraestructura más eficiente, rentable y con un mejor rendimiento«.
. Además, van a trabajar en soluciones de conectividad óptica de hasta 1,6 T y de próxima generación.){kind=link}