Según una solicitud en la oficina de registros estadounidense firmada por Sony Interactive Entertainment, la próxima consola de la multinacional probablemente no utilizará el sistema de refrigeración por metal líquido de PS5, ya que el documento propone un diseño de tubos de calor con un líquido sellado en su interior, una sección cónica y una prolongación destinadas a mejorar la circulación del fluido, incluso cuando el dispositivo esté situado en posición vertical.
Mejor refrigeración
Además de mejorar la refrigeración de PS6, esta solución podría reducir los costes generales de producción al simplificar el montaje, un posible ahorro que serviría para compensar el encarecimiento de otros componentes, un factor importante si finalmente el precio de la consola termina rondando los 1.000 euros. Buena parte de los analistas de mercado contemplan unas previsiones similares para la nueva consola de Microsoft, conocida como ‘Project Helix’. En otras palabras, no habrá escapatoria.
Sony PlayStation. / .
¿Qué se gana en el proceso de fabricación?
El metal líquido es un material de interfaz térmica que exige un manejo cuidadoso durante la fabricación y las reparaciones, pues una fuga puede dañar otros componentes. En los primeros modelos se sucedieron los problemas de sobrecalentamiento y distribución irregular del metal líquido, especialmente cuando la consola permanecía mucho tiempo en vertical. En algunos casos, el material podía desplazarse con el consiguiente riesgo para el procesador y la placa base.
El año pasado, Sony optó por incorporar en revisiones posteriores de la consola una solución de ranuras similares a las utilizadas en PS5 Pro, entre ellas las series CFI-2100 y CFI-2116 fueron las elegidas para probar el reparto de metal líquido de forma más uniforme. Sin embargo, la modificación llegó tarde para las consolas que ya sufrían estos problemas.
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El futuro de la refrigeración
Como solución, este sistema emplea un conjunto de tubos de calor conectados a disipadores y con un fluido sellado en su interior. Aun así, aunque es posible que la patente se aplique a una futura PlayStation, no hay garantías de que Sony adopte exactamente este sistema basado en la evaporación. La patente describe el fluido sellado dentro de los tubos de calor, pero no aclara qué material térmico se colocaría entre el procesador y el disipador, por lo que ambas soluciones podrían convivir. Sony no ha presentado PS6 ni ha vinculado esta patente a una consola concreta.
